HiPIMS প্রযুক্তি বিশদ বিবরণ
Jun 21, 2018| Magnetron sputtering প্রযুক্তি ব্যাপকভাবে পাতলা ফিল্ম প্রস্তুতি ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয়। আলংকারিক আবরণ এবং সরঞ্জাম লেপ অ্যাপ্লিকেশন তুলনামূলকভাবে সাধারণ।
যাইহোক, Magnetron sputtering প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি অনেক সীমাবদ্ধতা আছে। উদাহরণস্বরূপ, যখন স্পুতারিং বর্তমানটি বড় হয়, যার মানে ম্যাগনেট্রন স্পুতারিং এর শক্তি ঘনত্ব লক্ষ্য তাপের লোড দ্বারা সীমাবদ্ধ থাকে, অত্যধিক ইতিবাচক আয়ন দিয়ে লক্ষ্যের বোমা বজায় রাখার ফলে স্প্রেটারিং লক্ষ্যটি ওভারহ্যাট এবং বার্ন করতে পারে। এছাড়া, এটি সীমিত sputtering শক্তি এবং নিম্ন ধাতু ionization হার অসুবিধা আছে।
সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, একটি উচ্চ ক্ষমতা স্পর্শযুক্ত ম্যাগনিট্রন স্পুত্টারিং (হাইপাইমস) প্রযুক্তিটি দেশে এবং বিদেশে বিকশিত হয়েছে, এবং এই সীমাবদ্ধতাটি বেশ দুর্বল হয়ে পড়েছে। উচ্চ ক্ষমতার সর্বোচ্চ শক্তি স্প্ল্যাশেড ম্যাগনেট্রন স্পুতারিং প্রায় 100 বার সাধারণ ম্যাগনিট্রন স্পুতারিং এর। স্পুটারেড উপাদানটির ionization হার অত্যন্ত উচ্চ, এবং এই অত্যন্ত ionized মরীচি বড় কণা থাকে না। সুতরাং, উচ্চ মানের ফিল্ম সহজেই HiPIMS প্রযুক্তি দ্বারা পাওয়া যায়।
যেহেতু পালস ক্রিয়া সময় কয়েক শত মাইক্রোসেকেন্ডের মধ্যে থাকে, হিপআইসের গড় শক্তি সাধারণ ম্যাজেনট্রন স্পুতারিংয়ের সাথে তুলনীয় হয়, যাতে Magnetron লক্ষ্য শীতলকরণের প্রয়োজন হয় না। উচ্চ ক্ষমতার তাত্ক্ষনিক ক্ষমতা স্পন্দিত magnetron sputtering উচ্চ হয়, যদিও, তার গড় শক্তি উচ্চ হয় না, এটি ব্যাপকভাবে ব্যবহার করা যেতে পারে।