HIPIMS প্রযুক্তি সংক্ষিপ্ত পরিচিতি
Jul 06, 2018| ম্যাগনেটron sputtering প্রযুক্তি ব্যাপকভাবে লেপ ক্ষেত্রের ক্ষেত্রে ব্যবহার করা হয়। এটা সাধারণত সজ্জিত আবরণ অ্যাপ্লিকেশন এবং টুল আবরণ অ্যাপ্লিকেশন উভয় জন্য ব্যবহার করা হয়। কিন্তু ম্যাগনেট্রন স্পুতারিং প্রযুক্তির অনেক সীমাবদ্ধতা রয়েছে। উদাহরণস্বরূপ, ম্যাগনেটron sputtering লক্ষ্যমাত্রা শক্তি ঘনত্ব লক্ষ্য তাপ লোড দ্বারা প্রভাবিত হয়। বৃহত্তর স্পুটারিং বর্তমানের অধীনে, অত্যধিক ইতিবাচক আয়ন লক্ষ্যমাত্রায় বোমা বিস্ফোরণ ঘটায়, যা স্পুটারিং লক্ষ্যকে ওভারহ্যাট এবং বার্ন করার কারণ হতে পারে, এর পাশাপাশি স্পুতারিং শক্তি সীমিত এবং ধাতু ionization হার বেশি নয়।
সাম্প্রতিক বছরগুলোতে, একটি উচ্চ-ক্ষমতা স্পন্দিত ম্যাগনিট্রন স্পুত্টারিং (হাইপাইমস) প্রযুক্তিটি দেশে ও বিদেশে বিকশিত হয়েছে, যা এই সীমাবদ্ধতাকে অনেকটা দুর্বল করে দিয়েছে। হাইপাইমস এর সর্বোচ্চ ক্ষমতা হল প্রায় 100 বার সাধারণ Magnetron sputtering, এবং sputtering উপাদান একটি খুব উচ্চ ionization হার আছে, এছাড়াও, এই অত্যন্ত ionized মরীচি বড় কণা থাকে না, কেন HiPIMS সহজে উচ্চ মানের ফিল্ম স্তর পেতে পারেন ।
যেহেতু পলস কর্মের সময় কয়েক শত মাইক্রোসেকেন্ডের মধ্যে থাকে, তবে হাইপাইমস এর গড় শক্তি সাধারণ ম্যাজেনট্রন স্পুতারিং এর সমতুল্য হয়, যাতে Magnetron টার্গেটের ঠান্ডা হওয়ার জন্য প্রয়োজনীয়তা বৃদ্ধি পায় না। যদিও উচ্চ ক্ষমতার তাত্ক্ষনিক ক্ষমতা স্প্ল্যাশেড ম্যাগনেট্রন স্পুতারিং খুব বেশি, তবে তার গড় ক্ষমতা খুব বেশি নয়, তাই এটি ব্যাপকভাবে প্রচারিত হতে পারে।
